江丰电子融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入7565.74万元，融资偿还5550.09万元，融资净买入2015.64万元，连续3日净买入累计5019.96万元。融券方面，融券卖出1.82万股，融券偿还9600.0股，融券余量29.11万股，融券余额1468.16万元。融资融券余额5.88亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

苏州固锝融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入1418.0万元，融资偿还956.63万元，融资净买入461.37万元。融券方面，融券卖出5.43万股，融券偿还13.48万股，融券余量35.74万股，融券余额297.0万元。融资融券余额4.07亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

证券之星消息，近日上海贝岭(600171)新注册了《贝岭10G_25G光模块MCU嵌入式引导程序(IAP)软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来上海贝岭新注册软件著作权1个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.6亿元，同比增39.25%。

数据来源：企查查

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